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非硅导热硅胶片是一种不含低分子矽氧烷成份的导热垫片，具有高导热绝缘，无硅油、无污染，不挥发等特性一，适用于硬盘、光学精密设备、电信硬体及设备、高端工控及医疗电子、汽车发动机控制设备等对硅敏感的领域。
非硅导热硅胶片的主要成份包括：氧化铝、、氢氧化铝、合成树脂、软化油脂，其中合成树脂是用polyolefin，软化油脂是用全合成的paraffin oil.
