材料表面处理方面的外文翻译，PVD、CVD、TD的比较

物理气相沉积
在真空室中进行（（真空度）10-2 ~ 10-4托）
相对较低的工艺温度（200~800华氏度或100~450摄氏度）
工艺过程：将涂层区域直接暴露在离子源区
涂层展现的是衬底表面的物理结合
平均厚度2~5微米，或0.00008~0.0002英寸，适用于比较宽范围的衬底
接近允许的理想公差范围（±0.0001英寸，0.0025mm是适当的）
由于工艺温度低，涂层沉积后不要求热处理
很好的且光滑的边缘：没有过多的涂层堆积
涂层将会保持原有表面的镜面抛光（状态）
化学气相沉积
可以在控制气氛或真空中进行
高的工艺温度（华氏1925度或摄氏1050度）
沉积过程反应气体始终都在接触工具表面
涂层具有化学冶金结合的衬底
平均厚度：6~10微米，或0.00024-0.0004英寸比PVD有更多的衬底限制范围
要求相对接近的公差（例如每1英寸直径±0.0005， 每25.4mm为0.0012mm)
由于工艺温度高，涂层沉积后需要热处理
由于有较重的涂层堆积需要磨边。
很难保持镜面光亮（超出的涂层可以通过抛光完成）
热反应沉积扩散（thermal reactive deposition/diffusion）
主要在盐浴炉进行
高的工艺温度（1650~1900华氏度或900~1050摄氏度）
反应在浸泡于盐浴的工具表面进行
涂层过程显示与衬底结合具有扩散类型的特点。
平均厚度：5~15微米，或0.0002-0.0006英寸，对衬底的要求高于PVD但是低于CVD
要求相对接近的公差（例如每1英寸直径±0.0005， 每25.4mm为0.0012mm）有可能比CVD（的要求）更宽
由于工艺温度高，涂层沉积后需要热处理
由于有较重的涂层堆积需要磨边。
很难保持镜面光亮，然而，涂层沉积后抛光能够接近镜面光亮。

给你翻译这么多内容，你给20分有点少啊，这种虚拟的分都舍不得给啊？