陶瓷电路板的热膨胀系数？

2025-05-16 16:01:30

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回答（1）：

这个问题问的很不专业，先不谈其他因素，就可以做电路板的陶瓷就有好多种，有氮化铝、氧化铝、氧化硅、氧化铍、氧化硼、氧化锆等等。。。。。。
其中用得最多的就是氧化铝和氮化铝的，一般看到的就是这两种基板的覆铜对导热率也会有一定的影响，陶瓷板覆铜工艺也分很多种，有高温熔合陶瓷基板（HTFC) 、低温共烧陶瓷基板（LTCC) 、高温共烧陶瓷基板（HTCC)、直接接合铜陶瓷基板（DBC）、直接镀铜基板（DPC）、激光活化金属化技术（LAM）等等。。。。。。
覆铜工艺中目前做的最好的应该就是LAM工艺，但是做得少，国内只有斯利通一家在做，一般用的都是DBC或者DPC工艺。
就拿最常用的96的氧化铝和氮化铝为例：
氧化铝陶瓷基板导热率在23W/（m·K）左右，如果是斯利通的LAM可以到35 W/（m·K）左右。
氮化铝陶瓷基板导热率在170W/（m·K）左右，如果是斯利通的LAM可以到230 W/（m·K）左右。