化学镍金为什么跳镀

2025-05-20 10:08:11

推荐回答（3个）

回答（1）：

跳镀可能原因很多，涉及到从前处理的整个流程，最可能的是三大原因1绿漆污染槽液，2.活化能力不足，3镍槽操作条件不足。其他的还可能有铜面严重氧化，拨锡不净，受到硫化物的污染，镍槽污染，负载，电位差等

回答（2）：

用来防止电路板表面的铜被氧化或腐蚀。
而化金亦即化学金，是指通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚化学镍金
：是通过化学反应在铜的表面先镀上一层镍和磷的化合物,然后再通过置换反应在镍的表面镀上一层黄金。又称沉镍金。化学镍金主要用于电路板的表面处理，是化学镍金金层沉积方法的一种可以达到较厚的金层

回答（3）：

补充:
1.常见的是半塞孔连接的PAD漏镀，可在微蚀后水洗增加超声波。
2.板的设计，电位差，独立点，BGA点易漏镀，可增加活化时间，改良活化药水，可做到无渗无漏镀。
3.镍缸保护电流阳极接通到板上，改善挂篮硝干净，镍缸V座应为PP材料。