58问答库 > 我要做一块PCB，6层的，总厚度1.6mm，请问下每层厚度（隔层，铜厚）一般都是多少啊？

我要做一块PCB，6层的，总厚度1.6mm，请问下每层厚度（隔层，铜厚）一般都是多少啊？

2025-05-13 05:19:05

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回答（1）：

六层板做1.6mm每层的厚度你按平均的数值算，因为PP和铜箔进压机后，通过高温会使当中的树脂成分溶化分流，压合机设置为1.6mm的厚度就可以了，每层厚度算平均值。

芯板用0.3mm*2=0.6mm，PP用（7628+1080）*4=0.96mm，压合铜箔用1OZ*2=0.07mm，产品的需要，理论值就是0.6+0.96+0.07=1.63。

扩展资料：

PCB进程控制块是进程的静态描述，由PCB、有关程序段和该程序段对其进行操作的数据结构集三部分组成。

在Unix或类Unix系统中，进程是由进程控制块，进程执行的程序，进程执行时所用数据，进程运行使用的工作区组成。其中进程控制块是最重要的一部分。

进程控制块是用来描述进程的当前状态，本身特性的数据结构，是进程中组成的最关键部分，其中含有描述进程信息和控制信息，是进程的集中特性反映，是操作系统对进程具体进行识别和控制的依据。

参考资料来源：百度百科-PCB

回答（2）：

六层板做1.6mm挺简单的，没什么难度，每层的厚度你按平均的数值算就可以了，因为PP和铜箔进压机后，通过高温会使当中的树脂成分溶化分流，压合机设置为1.6mm的厚度就可以了，所以每层厚度算平均值就可以。因为8层板要做0.4mm也是这样做，只是开料的时候会根据板厚要求不同而有些区别。

回答（3）：

这样看你的板子工作原理了，如果是电源板，铜厚薄一点的话会出问题的。如果正常板，没什么特殊要求你可以这样：芯板用0.3mm*2=0.6mm，PP用（7628+1080）*4=0.96mm，压合铜箔用1OZ*2=0.07mm的吧，不知道能不能满足你产品的需要，理论值就是0.6+0.96+0.07=1.63。只是理论值，实际值会比这个要小一点，因为0.3的板材实际也只有0.27-0.28。
压合的叠板结构是要根据产品的作用来设计的。

回答（4）：

我帮你做软硬结合板

回答（5）：

请给我你的详细其他工艺要求