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请问电镀一铜时围绕孔周围有一圈凹陷是怎么回事，凹陷在板的一边，大约占板面的1⼀5

2025-05-18 09:02:24

推荐回答（2个）

回答（1）：

1.首先这个与电流密度是没有关系的，
2.我想问这个异常是单面，还是双面的？
异常区域？
3.电镀药水是那个厂家的？
4.添加剂是用什么分析的？HULL CELL 还是AA？
以上问题回答一下。我才能肯定的想法，~

回答（2）：

电流密度问题

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