在PCB走线时为提高散热能力，应采用粗线、厚铜箔、薄板、多层、大面积铺铜、加导热孔设计方案。但是打孔过多要影响PCB板的强度，也会影响走线宽度，对走线的载流不利，一般打孔多是安装孔，或者是为了防止漏电，加大爬电距离而设。
