硅胶与硅脂都是有助于系统散热的材料，所不同的硅胶是具有良好导热性能与绝缘性并且在较高温度下不会丧失粘性，主要用于在设备表面粘贴散热片或风扇；而硅脂则是乳状不具有粘性，作用是填补芯片与散热片之间的空隙，提高热传导效率。
硅脂是没有粘性的，一般只用于导热，而硅胶是有粘性的
