安徽铜峰电子集团有限公司的成长历程

1952年 成立被服生产合作社。
1975年 转产电子、成立无线电元件二厂。
1984年 从日本引进电容器生产线投产。
1985年 从德国引进高真空镀膜机竣工投产。
1989年 从德国引进的电工薄膜生产线竣工投产。
1989年 更名为薄膜电容总厂。
1991年 进入中国电子元件百强企业。
1992年 晋升为国家大型企业。
1994年 组建了安徽铜峰电子（集团）公司。
1996年 发起设立了安徽铜峰电子股份有限公司。
1996年 公司党委荣获全国先进基层党组织荣誉称号。
1998年 安徽电子基础材料及元器件工程研究中心。
1999年 双加工程电容器用聚丙烯薄膜生产线投产。
1999年 被国家科技部认定为国家高新技术企业。
2000年 铜峰电子股票在上海证券交易所上市。
2000年 收购铜申电缆厂抵押给工商银行的部分优质资产。
2000年 成立了进出口分公司。
2001年 与香港金泰力威公司合资成立安徽力威电子有限公司。
2001年 与安徽大学联合举办一届工商企业管理研究生课程进修班，受训人员达80余人。
2002年 电容器用多功能薄膜生产线（第三条拉膜线）竣工投产。
2002年 第一个驻外省的子公司――温州铜峰电子有限公司成立。
2002年 重组市无线电元件厂部分有效资产，成立峰华电子有限公司。
2002年 荣获全国重合同守信用企业、全国质量管理先进企业称号。
2003年 全员实施身份置换，以政府奖励资金和员工身份置换费投资设立天时公司。
2003年 位于铜陵市经济开发区规划用地503亩的铜峰电子工业园正式奠基。
2003年 与北京三科公司、沧州远贸公司合资成立铜陵三科电子有限公司。
2004年 与韩国SKC公司合资成立安徽铜爱电子材料有限公司。
2005年 电容器用聚丙烯耐高温膜生产线（第四条拉膜线）竣工投产。
2005年 与德国（拜尔）朗盛公司、铜陵信达公司三方合资成立安徽铜峰盛达化学有限公司。
2005年 股份公司顺利完成股权分置改革。
2006年 股份公司完成定向增发（非公开发行股票）工作。
2007年 浙江铁牛集团以增资扩股方式重组铜峰集团。
2007年 成立集团控股子公司――金大众泰商贸有限责任公司。