1、湿膜曝光前，预烤时间不足，油墨未烤干；2、丝印湿膜前，铜面氧化，与油墨结合力差；3、曝光能量低，油墨固化不彻底；4、曝光灯管波长与油墨不匹配5、显影过度6、建议显影后做后烘烤，增加油墨结合力；7、电镀前除油剂攻击油墨（可以不过除油试板测试）8、电镀缸中光剂攻击。渗镀的原因很多，主要原因在线路制作时造成。
