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焊接元器件时,如果电路板焊盘的铜箔翘起与底板分离该怎样处理?
焊接元器件时,如果电路板焊盘的铜箔翘起与底板分离该怎样处理?
2025-05-19 13:09:14
推荐回答（1个）
回答（1）：
这种情况很难完美处理，应尽量避免这种情况发生为好，拆卸元器件应尽量使用吸锡器，避免电烙铁长时间接触焊盘，如果发生了铜箔分离简单处理可用502胶粘贴，严重时只能去除铜箔用导线与元器件引脚直连。
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