（1）器件制作工艺复杂，技术门槛较高，目前芯片被国外几家公司垄断，国内能够大批量封装生产的企业有几家。（2）相对于熔融拉锥式分路器成本较高，特别在低通道分路器方面更处于劣势。平面光波导技术是用半导体工艺制作光波导分支器件，分路的功能在芯片上完成，可以在一只芯片上实现多达1X32以上分路，然后，在芯片两端分别耦合封装输入端和输出端多通道光纤阵列。如果需要此类产品，推荐你看看飞速光纤。
