1、无铅工艺对元器件的挑战
(1)耐高温
(2)焊端无铅化
2、无铅工艺对PCB的挑战
(1)无铅工艺要求较高的玻璃化转变温度Tg
(2)要求低热膨胀系数（CTE）
(3)高耐热性
(4)低成本
三、无铅工艺对助焊剂的挑战
(1)无铅工艺对助焊剂的要求
(A)由于焊剂与合金表面之间有化学反应，因此不同合金成分要选择不同的助焊剂。
(B)由于无铅合金的浸润性差，要求助焊剂活性高。
(C)提高助焊剂的活化温度，要适应无铅高温焊接温度。
(D)焊后残留物少，并且无腐蚀性，满足ICT探针能力和电迁移。
(2)BGA焊膏印刷性、可焊性的关键在于助焊剂。
内容全部来源于网络收集，如有侵权，请联系网站删除：QQ：24596024