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PCB沉镍金部分IC位发生漏镀，发生数量1PCS。漏镀不良处无须包胶纸，求解发生原因。
PCB沉镍金部分IC位发生漏镀，发生数量1PCS。漏镀不良处无须包胶纸，求解发生原因。
2025-05-18 23:00:24
推荐回答（1个）
回答（1）：
你好，我是专门做沉金的，这种情况的漏镀可能是。正片做板，碱性蚀刻处退锡不净会影响沉金；另外与ic相连的孔是否是半塞孔，若是的话，孔内可能会残留前工序的药水形成电位相应使得不能沉金
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