BASE片采用高导电率铜铝材质,精密CNC加工;FIN片采用高导电率铜铝或石墨材质,粘接介质采用领先业界的EPOXY(导电率2.2W/MK).适用于各类高功率电源系统(UPS,变频器.逆变器,通讯设备等) 尺寸:OEMBASE片采用高导电率铜铝材质,精密CNC加工;FIN片采用高导电率铜铝或石墨材质,粘接介质采用领先业界的EPOXY(导电率2.2W/MK).适用于各类高功率电源系统(UPS,变频器.逆变器,通讯设备等) 尺寸:OEM
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